[发明专利]光半导体密封用固化性组合物和使用其的光半导体装置

摘要

本发明的课题在于提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，该组合物形成耐冲击性及粘着性优异的固化物，该装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。该组合物含有(A)直链状聚氟化合物；(B)环状有机聚硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷，该环状有机硅氧烷具有SiH基及含氟有机基，该有机氢硅氧烷具有SiH基及含氟有机基；(C)铂族金属系催化剂；(D)环状有机聚硅氧烷，具有SiH基、含氟有机基及环氧基；及(E)环状有机聚硅氧烷，具有一价不饱和烃基及含氟有机基；且，该组合物固化所获得的固化物的利用JIS K6253‑3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30～80。

主权项

一种光半导体密封用固化性组合物，其特征在于，其含有：(A)直链状聚氟化合物100质量份：所述直链状聚氟化合物是由下述通式(1)所表示，CH2＝CH‑(X)a‑Rf1‑(X’)a‑CH＝CH2  (1)通式(1)中，X是由‑CH2‑、‑CH2O‑、‑CH2OCH2‑、及‑Y‑NR1‑CO‑中的任一个所表示的基团，X’是由‑CH2‑、‑OCH2‑、‑CH2OCH2‑、及‑CO‑NR1‑Y’‑中的任一个所表示的基团，a是独立而为0或1，Rf1是由下述通式(4)或(5)所表示的二价全氟聚醚基，在‑Y‑NR1‑CO‑中，Y是由‑CH2‑或下述结构式(2)所表示的邻、间或对二甲基硅亚苯基、R1是氢原子、或未被取代或取代的一价烃基，在‑CO‑NR1‑Y’‑中，Y’是由‑CH2‑或下述结构式(3)所表示的邻、间或对二甲基硅亚苯基，R1是氢原子、或未被取代或取代的一价烃基，通式(4)中，p及q分别是1～150的整数，且p与q的和的平均为2～300，并且，r是0～6的整数，t是2或3，通式(5)中，u是1～300的整数，s是1～80的整数，t是2或3；(B)环状有机聚硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷：所述环状有机聚硅氧烷，由下述通式(6)所表示，一分子中具有直接键结于硅原子上的氢原子、与通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的一价全氟烷基或一价全氟烷氧基，所述有机氢硅氧烷，由下述通式(36)所表示，一分子中具有直接键结于硅原子上的氢原子、与通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的一价全氟烷基或一价全氟烷氧基，通式(6)中，w是3～6的整数，v是1～4的整数，w+v是4～10的整数，R2是取代或未被取代的一价烃基，A是通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的一价全氟烷基或一价全氟烷氧基，通式(36)中，J是氧原子、亚烷基、或通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的二价全氟亚烷基或二价全氟氧化烯基，G是独立而为通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的一价全氟烷基或一价全氟烷氧基，R6是独立而为取代或未被取代的一价烃基，并且，s’是0或1～3的整数，t’是0或1～3的整数，s’+t’是1～5的整数；(C)铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，铂族金属原子换算下为0.1～500ppm；(D)环状有机聚硅氧烷0.10～10.0质量份：所述环状有机聚硅氧烷由下述通式(7)所表示，一分子中具有直接键结于硅原子上的氢原子、通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的一价全氟烷基或一价全氟烷氧基、及通过可包含氧原子的二价烃基而键结于硅原子上的环氧基，通式(7)中，i是1～6的整数，j是1～4的整数，k是1～4的整数，i+j+k是4～10的整数，R3是取代或未被取代的一价烃基，D是通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的一价全氟烷基或一价全氟烷氧基，E是通过可包含氧原子的二价烃基而键结于硅原子上的环氧基；及，(E)环状有机聚硅氧烷0.10～70.0质量份：所述环状有机聚硅氧烷，由下述通式(8)所表示，一分子中具有直接键结于硅原子上的一价不饱和烃基、及通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的一价全氟烷基或一价全氟烷氧基，通式(8)中，l是1～4的整数，m是3～6的整数，l+m是4～10的整数，R4是取代或未被取代的一价烃基，L是通过可包含氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子上的一价全氟烷基或一价全氟烷氧基，M是直接键结于硅原子上的一价不饱和烃基；并且，相对于前述(A)成分的烯基与前述(E)成分的一价不饱和烃基的合计1摩尔，前述(B)成分的直接键结于硅原子上的氢原子为0.1～2.0摩尔的量，固化所获得的固化物的硬度利用JIS K6253‑3中规定的A型硬度计所测得的值为30～80的值。