[发明专利]布线电路基板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；导体层，其形成于绝缘层的厚度方向的一面，具备一侧端子部；另一侧端子部，其形成于绝缘层的厚度方向的另一面，被配置成在向厚度方向投影时与开口部和一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及导通部，其被填充到开口部内，使一侧端子部与另一侧端子部导通。

主权项

一种布线电路基板，其特征在于，具备：绝缘层，其形成有贯通厚度方向的开口部；导体层，其形成于上述绝缘层的厚度方向的一面上，具备一侧端子部；另一侧端子部，其形成于上述绝缘层的厚度方向的另一面上，被配置成在向上述厚度方向投影时与上述开口部和上述一侧端子部重叠，通过导电性粘接剂与电子元件连接来使用；以及导通部，其被填充到上述开口部内，使上述一侧端子部与上述另一侧端子部导通，其中，上述开口部隔开间隔地配置在上述一侧端子部的外侧，上述另一侧端子部在向上述厚度方向投影时与上述开口部和上述一侧端子部两者重叠。