[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 201310204276.7 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104219892A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮;贺圣元 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层及形成于介电层一表面的铜箔层；在所述覆铜基板内形成凹槽图形，所述凹槽图形贯穿所述铜箔层并延伸至与铜箔层相邻的部分介电层，所述凹槽图形的形状与分布与待形成的导电线路相对应；在所述凹槽图形内及铜箔层表面形成面铜，所述面铜完全填充所述凹槽图形；以及去除所述铜箔层及覆盖于所述铜箔层表面的面铜，位于所述凹槽图形内的面铜及覆盖凹槽图形的面铜构成导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层及形成于介电层一表面的铜箔层；在所述覆铜基板内形成凹槽图形，所述凹槽图形贯穿所述铜箔层并延伸至与铜箔层相邻的部分介电层，所述凹槽图形的形状与分布与待形成的导电线路相对应；在所述凹槽图形内及铜箔层表面形成面铜，所述面铜完全填充所述凹槽图形；以及去除所述铜箔层及覆盖于所述铜箔层表面的面铜，位于所述凹槽图形内的面铜及覆盖凹槽图形的面铜构成导电线路。
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