[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种封高密度电路板制作方法。

背景技术

现有技术中，在电路板的制作过程中，通常采用采用增层法或者半加成法，从而得到的导电线路制作于介电层的表面。即导电线路全部凸出于介电层的表面。为了保护导电线路，通常需要在导电线路的表面形成防焊层。所述防焊层通常通过印刷防焊油墨的方式形成，在印刷形成防焊层时，需要形成的防焊层覆盖需要覆盖的导电线路及导电线路之间的空隙。由于导电线路层本身具有厚度，这样，需要形成的防焊层的厚度大于导电线路的厚度。当导线线路的厚度较大时，形成的防焊层的厚度也需要增加，从而不利于电路板的薄型化的要求。

并且，现有技术中的导电线路的制作方法也不利于细线路的制作。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，降低电路板的防焊层的厚度，进而减小电路板的厚度。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层及形成于介电层一表面的铜箔层；在所述覆铜基板内形成凹槽图形，所述凹槽图形贯穿所述铜箔层并延伸至与铜箔层相邻的部分介电层，所述凹槽图形的形状与分布与待形成的导电线路相对应；在所述凹槽图形内及铜箔层表面形成面铜，所述面铜完全填充所述凹槽图形；以及去除所述铜箔层及覆盖于所述铜箔层表面的面铜，位于所述凹槽图形内的面铜及覆盖凹槽图形的面铜构成导电线路。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层、形成于介电层一表面的第一铜箔层及形成于介电层另一相对表面的第二铜箔层；在所述覆铜基板内形成第一凹槽图形和第二凹槽图形，所述第一凹槽图形贯穿所述第一铜箔层并延伸至与第一铜箔层相邻的部分介电层，所述第一凹槽图形的形状与分布与待形成的第一导电线路相对应，所述第二凹槽图形贯穿所述第二铜箔层并延伸至与第二铜箔层相邻的部分介电层，所述第二凹槽图形的形状与分布与待形成的第二导电线路相对应；在所述第一凹槽图形内及第一铜箔层表面形成第一面铜，所述第一面铜完全填充所述第一凹槽图形，在所述第二凹槽图形内及第二铜箔层表面形成第二面铜，所述第二面铜完全填充所述第二凹槽图形；以及去除所述第一铜箔层及覆盖于所述第一铜箔层表面的第一面铜，位于所述第一凹槽图形内的第一面铜及覆盖第一凹槽图形的面铜构成导电线路。

与现有技术相比，本技术方案中，由于第一导电线路和第二导电线路部分设置于介电层内，部分凸出于介电层，这样，在第一导电线路和第二导电线路表面形成防焊层时，可以采用厚度较小的防焊层便可以将第一导电线路层和第二导电线路层覆盖，从而，可以降低防焊层的厚度，进而可以降低电路板的厚度。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。

图2是图1的覆铜基板的表面形成第一黑化层和第二黑化层后的剖面示意图。

图3是图2的覆铜基板中形成第一凹槽图形和第二凹槽图形后的剖面示意图。

图4是图3的覆铜基板去除第一黑化层和第二黑化层后的剖面示意图。

图5是图4的覆铜基板表面形成第一面铜和第二面铜后的剖面示意图。

图6是图5的第一面铜表面和第二面铜表面形成光致抗蚀剂层后的剖面示意图。

图7是图6形成第一导电线路和第二导电线路后的剖面示意图。

图8是本技术方案实施例提供的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明