[发明专利]嵌入式电子线路立体组装基板的方法

摘要

本发明提出了一种嵌入式电子线路立体组装基板的方法，能提高互联组装密度，补充技术保密措施的立体组装基板。本发明通过下述技术方案予以实现：在印制板制造过程中，将平面印制板设置为埋入嵌入式基板，设计面积和高度与布局器件大小、高度、印制板厚度匹配的空腔；先对需要埋入的器件通过表面贴装方式组装在空腔底面，或直接层压埋入印制板设计规划空腔位置，然后再进行层压，通过印制板内印制导线与基板外元器件互联，在埋入器件上方和下方，覆盖一定厚度的印制板基材；印制板层压后，在埋入器件引脚位置通过打孔，埋盲孔技术进行孔金属化以及表面元器贴装和通孔插实现互联，形成以嵌入式基板为载体的立体叠层组装结构。

主权项

一种嵌入式电子线路立体组装基板的方法，其特征在于包括下列步骤：a）在印制板制造过程中，将平面印制板设置为埋入嵌入式基板，设计面积和高度与布局器件大小、高度、印制板厚度匹配的空腔；b）通过对印制板各层外形控制形成空腔，将薄、小、核心器件布局在印制板空腔内，先对需要埋入的器件通过表面贴装方式组装在空腔底面，或直接层压埋入印制板设计规划空腔位置，然后再进行层压，通过印制板内印制导线与基板外元器件互联，在埋入器件上方和下方，覆盖一定厚度的印制板基材，形成与普通印制板一样的外观；c）印制板层压后，在埋入器件引脚位置通过打孔，采用印制板埋盲孔技术进行孔金属化实现互联；d）对嵌入式基板表面元器件采用表面贴装、通孔插装技术，形成以嵌入式基板为载体的立体叠层组装结构。