[发明专利]一种金属基导电线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310146276.6 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103313509A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王劲;黄精文 | 申请（专利权）人： | 上舜电子科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌;曹翠珍 |
| 地址： | 213300 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板，尤其涉及大功率电子器件使用到的金属基导电线路板，属于电子电路技术领域。印刷电路板包括有底层、绝缘层和导电层，所述的底层的材质是金属；在底层上设置有绝缘层，所述的绝缘层的材质是氧化硅；在绝缘层上设置有导电层。本发明提供的金属基导电线路板，氧化硅绝缘层的耐热性及抗腐蚀性好，致密均匀，与基板结合牢固，能够有效地克服因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起机械强度低、不易加工等问题。氧化硅绝缘层的导热率高于一般的纤维和树脂，而且薄膜质地致密均匀，使得该金属基导电线路板的散热性能更优。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 导电 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金属基导电线路板，包括有底层、绝缘层和导电层，其特征在于：所述的底层的材质是金属；在底层上设置有绝缘层，所述的绝缘层的材质是氧化硅；在绝缘层上设置有导电层。
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