[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构，包括基板以及设置在基板上的第一电极和第二电极。第一电极具有第一端和第二端。第二电极具有第三端和第四端。第一电极的第二端与第二电极的第三端相邻设置。第一电极的第一端形成尖锥状结构，其远离第二电极设置且从基板的侧面延伸而出。第二电极的第四端形成尖锥状结构，其远离第一电极设置且从基板的侧面延伸而出。发光二极管晶粒设置在基板之上。发光二极管晶粒的正负电极分别与第一电极与第二电极电性连接。通过将第一电极和第二电极的端部设置成尖锥状结构，在进行表面贴装时，所述尖锥状的端部可接触更多的焊料，从而提高其电连接性能及机械强度。本发明还提供了一种发光二极管封装结构的制造方法。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括：基板；第一电极和第二电极，设置在基板之上，所述第一电极具有第一端和第二端，所述第二电极具有第三端和第四端，第一电极的第二端与第二电极的第三端相邻设置，第一电极的第一端形成尖锥状结构，该第一端远离第二电极设置且从基板的侧面延伸而出，第二电极的第四端形成尖锥状结构，该第四端远离第一电极设置且从基板的侧面延伸而出；以及发光二极管晶粒，设置在基板之上，发光二极管晶粒的正向电极和负向电极分别与第一电极与第二电极电性连接。