[发明专利]有机发光显示装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310093815.4 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN103682173B 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 朴东燮 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 韩明星,金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明一实施例提供的有机发光显示装置的制造方法包括步骤在下部母基板形成用于显示图像的像素部和位于所述像素部的周边而用于驱动所述像素部的发光元件的驱动部;在上部母基板形成密封材料和多个凸点;相面对地排列所述下部母基板和上部母基板;熔融所述密封材料之后使所述密封材料固化,以粘合所述下部母基板和上部母基板;切割所述上部母基板;切割所述下部母基板,并且,在切割所述上部母基板的步骤中,沿着所述密封材料与所述凸点之间的第一切割线和与所述凸点对应的第二切割线进行切割。
搜索关键词: 有机 发光 显示装置 制造 方法
【主权项】:
一种有机发光显示装置的制造方法,其中,包括步骤:在下部母基板形成用于显示图像的像素部和位于所述像素部的周边而包括用于驱动所述像素部的发光元件的焊盘的驱动部;在上部母基板形成密封材料和多个凸点;相面对地排列所述下部母基板和上部母基板;熔融所述密封材料之后使所述密封材料固化,以粘合所述下部母基板和上部母基板;切割所述上部母基板;切割所述下部母基板,切割所述上部母基板的步骤包括如下步骤:沿着所述密封材料与所述凸点之间的第一切割线和与所述凸点对应的第二切割线进行切割,以去除所述上部母基板的一部分,从而露出所述焊盘。
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