[发明专利]微机电结构制作方法有效
| 申请号： | 201310087534.8 | 申请日： | 2013-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104058366A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈荣祥;陈政赐;陈柏廷 | 申请（专利权）人： | 硕英股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微机电结构制作方法，该方法不需使用额外的粘着剂，而包括：先在第一基板上制作微机电结构；在第一或第二基板上形成覆盖液体容置空间；及以压力将第二基板固定到第一基板等步骤。在加压之前，将两基板翻转，使得覆盖液体包围两基板的接触面。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种微机电结构制作方法，包括以下步骤：在第一基板上制作微机电结构；在所述第一基板上制作隔板，以形成容纳所述微机电结构的容置空间；在所述容置空间内注入流体；用第二基板覆盖所述容置空间；翻转所述第一基板与所述第二基板形成的组件，使所述隔板与所述第二基板的接触面位于所述流体表面下方；以及对所述第一基板和所述第二基板加压，使所述接触面形成熔接。
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