[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201310082986.7 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN103515218A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 加藤洋 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够提高基板处理装置的处理能力的技术。基板处理装置(1)具有配置在清洗处理区(20)和分度器区(10)之间的连接部分的交接单元(30)。交接单元(30)具有:翻转用支撑部(701),其以水平姿势支撑基板(W);输送支撑部(601a),其在上下方向上与翻转用支撑部(701)隔开间隔地配置,并且以水平姿势支撑基板(W);夹持翻转机构(80),其使支撑在翻转用支撑部(701)上的基板(W)翻转,并且使翻转后的基板(W)再次支撑在翻转用支撑部(701)上。在此,支撑在输送支撑部(601a)上的基板(W)的一部分,配置在由夹持翻转机构(80)使基板(W)翻转的翻转区域M内。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:处理部,其具有对基板的表面进行清洗的表面清洗部、对基板的背面进行清洗的背面清洗部、第一搬送机械手,分度器部,其具有第二搬送机械手,该分度器部将未处理的基板递给上述处理部,并且从上述处理部接收已处理的基板,交接单元,其配置在上述处理部和上述分度器部之间的连接部分上;上述交接单元具有:第一支撑部,其将基板支撑为水平姿势,第二支撑部,其在上下方向上与上述第一支撑部隔开间隔地配置,并将基板支撑为水平姿势,翻转机构,其使支撑在上述第一支撑部上的基板翻转,并将翻转后的基板再次支撑在上述第一支撑部上;支撑于上述第二支撑部上的基板的一部分,配置在由上述翻转机构翻转的基板的翻转区域内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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