[发明专利]布图传导层的方法和器件及其生产的部件无效
| 申请号： | 201310077589.0 | 申请日： | 2006-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103199196A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | H.瓦尔特;T.贝尔莱因 | 申请（专利权）人： | 西巴控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/40 | 分类号： | H01L51/40;H01L51/48;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 赵苏林;李炳爱 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过一种方法制备一种器件，其中在可压缩层或叠层上形成传导层或叠层，并且与压纹工具接触。压纹工具的凸起部分挤压可压缩层或叠层并将传导层或叠层装埋入可压缩层或叠层中。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 方法 器件 及其 生产 部件 | ||
【主权项】：
一种用于布图传导层或包括至少一个传导层的传导叠层的方法，包括以下步骤：在基底上形成可压缩层、或包括至少一层可压缩层的可压缩叠层，其中可压缩层或叠层包括密度低于1.0g/cm3的低密度聚合物或选自二氧化硅、和与粘结剂混合的无机氧化物的多孔材料；和在可压缩层或叠层上形成传导层或叠层；以形成涂覆的基底；以及将涂覆的基底和压纹工具接触，使得在传导层或叠层中形成预定的布图，其中在压纹的区域可压缩层或叠层被压缩并且传导层或叠层装埋入可压缩层或叠层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
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