[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括如下步骤提供引线架，多列第一、第二电极交错排列于引线架上，同列第一、第二电极分别通过连接条串接，第一、第二电极外侧两端形成第一、第二接引电极；在相邻连接条之间形成围绕第一、第二电极且具有容置槽的反射杯，第一、第二接引电极外露于反射杯；在反射杯底部进行切割形成第一沟槽；在容置槽内设置发光二极管芯片并电连接第一、第二电极；在反射杯顶部对应第一沟槽的位置横向切割反射杯和连接条并向下贯穿连通第一沟槽。本发明还提供一种由上述制造方法制成的发光二极管封装结构。本发明中第一、第二电极嵌置于反射杯内，第一、第二接引电极外露于反射杯，有效提升发光二极管封装结构的密合度。

主权项

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供装设有多列第一电极和第二电极的引线架，所述第一电极和第二电极交错排列于引线架上，同列中的各第一电极通过第一连接条纵向串接，同列中的各第二电极通过第二连接条纵向串接，第一电极邻近第一连接条的一端向外延伸形成一第一接引电极，第二电极邻近第二连接条的一端向外延伸形成一第二接引电极；在引线架上相邻的第一连接条和第二连接条之间形成围绕第一电极和第二电极的反射杯，所述反射杯具有容纳发光二极管芯片的容置槽，所述第一电极和第二电极嵌置于反射杯内，所述第一接引电极和第二接引电极分别自反射杯的相对两侧凸伸出反射杯之外；在反射杯的底部于同列相邻的第一电极或第二电极之间形成第一沟槽，所述第一沟槽的深度小于反射杯的厚度；在容置槽内设置发光二极管芯片并电连接所述发光二极管芯片与第一电极和第二电极；以及在反射杯顶部对应第一沟槽的位置处横向切割反射杯、第一连接条和第二连接条并向下贯穿连通第一沟槽，从而将引线架和反射杯分离为若干独立的发光二极管封装结构；其中所述第一连接条包括多个位于相邻第一电极之间的第一连接部和多个位于第一电极底部并与相邻第一连接部连接的第一支撑部，所述第二连接条包括多个位于相邻第二电极之间的第二连接部和多个位于第二电极底部并与相邻第二连接部连接的第二支撑部。