[发明专利]一种PMOS管的掺杂方法无效
申请号: | 201310064837.8 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN103177942A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 吕燕翔;居勤坤;史仁龙;万传友;彭芳美;周国忠 | 申请(专利权)人: | 溧阳市虹翔机械制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/266 | 分类号: | H01L21/266;H01L21/336 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 朱戈胜 |
地址: | 213351 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种PMOS管的掺杂方法,通过采用第一次离子注入和第二次离子注入交替进行,并且通过硬质掩模层的遮挡,从而在无需旋转衬底的情况下完成对衬底的掺杂。 | ||
搜索关键词: | 一种 pmos 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
一种PMOS管的掺杂方法包括如下步骤:(1).在P型半导体衬底上通过杂质扩散的方法形成N型阱;(2).在N型阱的表面上形成栅氧化层后,在栅氧化层上淀积硬质掩模层;(3).漏区的第一次离子注入:以离子束与水平方向成α的角度对N型阱进行掺杂,掺杂杂质为P型杂质,掺杂剂量为漏区总掺杂剂量的1/2;其中,硬质掩模层的高度为:在进行漏区的第一次离子注入时,通过该硬质掩模层的遮挡,离子束仅能对漏区进行掺杂,而源区无离子注入;(4).源区的第一次离子注入:以离子束与水平方向成(90°+α)的角度对N型阱进行掺杂,掺杂杂质为P型杂质,掺杂剂量为源区总掺杂剂量的1/2;其中,硬质掩模层的高度为:在进行源区的第一次离子注入时,通过该硬质掩模层的遮挡,离子束仅能对源区进行掺杂,而漏区无离子注入;(5).漏区的第二次离子注入:重复步骤(3),直至漏区完成全部剂量的掺杂;(6).源区的第二次离子注入:重复步骤(4),直至源区完成全部剂量的掺杂;(7).对完成掺杂后的PMOS管进行进行退火,以激活掺杂杂质。
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