[发明专利]激光加工方法和激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201310053277.6 申请日: 2013-02-19
公开(公告)号: CN103252583A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 森数洋司 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/06;B23K26/08;B23K26/42
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供激光加工方法和激光加工装置,即使在应进行激光加工的区域混合有两种以上的部件时,也不用制作各部件的坐标数据而能够以适合于各部件的加工条件来实施激光加工。该激光加工方法通过对混合有多个部件的被加工物照射激光光线而形成激光加工槽,设定与形成构成被加工物的多个部件的物质分别对应的加工条件,检测通过对形成被加工物的多个部件照射激光光线而分别产生的等离子光的波长,选定与对应于所检测的等离子光的波长的部件对应的加工条件,以所选定的加工条件来照射激光光线。
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置
【主权项】:
一种激光加工方法,通过对混合有多个部件的被加工物照射激光光线来形成激光加工槽,该激光加工方法包括:加工条件设定步骤,设定与形成构成被加工物的多个部件的物质分别对应的加工条件;波长检测步骤,检测等离子光的波长,该等离子光是通过对构成被加工物的多个部件照射激光光线而分别产生的;加工条件选定步骤,在实施了波长检测步骤之后,设定与对应于检测到的等离子光的波长的部件对应的加工条件;以及激光加工步骤,在所选定的加工条件下对被加工物照射激光光线而形成激光加工槽。
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