[发明专利]发光二极管封装有效
| 申请号： | 201310051620.3 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103107273A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 倪君耀;蔡志嘉;邹文杰 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种发光二极管封装。该发光二极管封装包括一第一导线及自该第一导线的侧向延伸的一绝缘层，而一第二导线设置于该绝缘层上并延伸于该绝缘层的上表面及下表面上，其中该第二导线与该第一导线电性分离。一发光二极管则设置第一导线上，该发光二极管的一第一电极与该第一导线电性连接，且该发光二极管的一第二电极与该第二导线电性连接。一封胶层封装该发光二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装，包括：一第一导线，该第一导线包含一上导电图案与一下导电层；一绝缘层，自该第一导线的一侧向延伸；一第二导线，设置于该绝缘层上并延伸于该绝缘层的一上表面及一下表面上，其中该第二导线与该第一导线电性分离；一发光二极管，设置在该第一导线上，该发光二极管的一第一电极与该第一导线电性连接，且该发光二极管的一第二电极与该第二导线电性连接；以及一封胶层，封装该发光二极管；其中，该上导电图案形成一凹槽并与该下导电层电性连接，该凹槽下不包含该绝缘层，且该发光二极管设置于该凹槽内。
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