[发明专利]一种发光二极管芯片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310040746.0 申请日: 2013-02-01
公开(公告)号: CN103117346A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 张建宝;刘权 申请(专利权)人: 华灿光电股份有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/08
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 430223 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种发光二极管芯片及其制造方法,属于半导体技术领域。该芯片包括:衬底、依次层叠在衬底上的缓冲层、不掺杂的GaN层、n型层、量子阱发光层、p型层,不掺杂的GaN层的与n型层接触的表面上设有若干个孔洞,每个孔洞中沉积有荧光粉,且每个孔洞中的荧光粉的厚度小于孔洞的深度。本发明通过在不掺杂的GaN层上设置若干个孔洞,n型层位于不掺杂的GaN层上,减小了GaN层与n型层的晶格不匹配的差异,降低了n型层中的缺陷密度,有利于外延层中应力的释放和减少了缺陷对量子阱有源区的影响,提高了发光二极管的内量子效率和亮度;且孔洞中设有荧光粉,增加了发光二极管的外量子效率,提高了发光二极管亮度。
搜索关键词: 一种 发光二极管 芯片 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管芯片,所述芯片包括衬底、依次层叠在所述衬底上的缓冲层、不掺杂的GaN层、n型层、量子阱发光层、p型层,其特征在于,所述不掺杂的GaN层的与所述n型层接触的表面上设有若干个孔洞,每个所述孔洞中沉积有荧光粉,且每个所述孔洞中的所述荧光粉的厚度小于所述孔洞的深度。
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