[发明专利]多层印制电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201310036740.6 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103118507A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 袁燕华;陈建福 | 申请（专利权）人： | 明光瑞智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 239400 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印制电路板的制作方法，在覆铜基板或绝缘板的上、下两面分别设置一层铜箔配线层并在层间布建电路通孔连通上、下两面；在覆铜基板或绝缘板线路完成后，进行黑棕化处理，然后置入循环控制温度、湿度、固含比率的环氧树脂胶槽，附上一层环氧树脂胶水并完全固化；再将覆铜基板或绝缘板附上一层环氧树脂薄层胶水并烘烤到半固化状态；将多张覆铜基板或绝缘板叠合在一起，并上下铺上铜箔后进行高温压合；将压合后的覆铜基板或绝缘板进行表面线路处理并在板间布建电路通孔连通各层线路。本发明改良了内层平坦度，内层埋孔达到平滑化，改善了细线之制造良率及线宽的均匀性，降低了板弯板翘的程度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）在覆铜基板或绝缘板的上、下两面分别设置一层铜箔配线层并在层间布建电路通孔连通上、下两面；（2）在所述的覆铜基板或绝缘板线路完成后，进行黑棕化处理，然后置入循环控制温度、湿度、固含比率的环氧树脂胶槽，附上一层环氧树脂胶水并完全固化；（3）再将所述的覆铜基板或绝缘板附上一层环氧树脂薄层胶水并烘烤到半固化状态；（4）将多张所述的覆铜基板或绝缘板叠合在一起，并上下铺上铜箔后进行高温压合；（5）将压合后的覆铜基板或绝缘板进行表面线路处理并在板间布建电路通孔连通各层线路。
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