[发明专利]多层印制电路板的制作方法

说明书

技术领域

    本发明涉及PCB增层法的生产流程，尤其涉及一种多层印制电路板的制作方法。

背景技术

由于体积电路之急速进步，如体积电路之速度变快、面积减少、散热需求增肌，立即冲击到体积电路的构装技术，如今新的构装技术及轻薄短小之市场需求，已又冲击到多层板之技术，也就是目前通称之高密度相连(High Density Interconnection, HDI)之印制电路板(Printed Circuit Board, PCB),针对高密度、细线路、具盲埋孔设计之印制线路板，控制厚度之平整与盲埋孔填胶之难易，已是目前重要之课题。为解决此一困难，特建构一套高可靠度之Epoxy Resin Thin Core增层法之技术生产流程。现有技术中有Prepreg热压增层法，方法如下：在覆铜基板或绝缘板上制作线路并在层间布建通孔电路连通上下两面；在该基板或绝缘板线路完成后，进行黑棕化处理；在每两层基板的内层间夹入绝缘薄层(半固化片，Prepreg，树脂加玻璃布形成的胶片)；最后将多层基板上下面各加一张铜箔热压形成多层印制电路板。此种方法的缺点为：热压过程中，Prepreg有限胶量为填补内层线路蚀铜区，热压后外层铜面平整度不佳；盲埋孔板，填胶困难易造成爆板；Prepreg以玻璃布为支撑材，电性DK值较高(5.4左右)；热压过程中，Press Flow不易掌握，成品厚度变异大。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种能有效解决多层印制电路板的制作过程中出现平整度不佳、易爆板、成品厚度差异较大等问题的多层印制电路板的制作方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种多层印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）在覆铜基板或绝缘板的上、下两面分别设置一层铜箔配线层并在层间布建电路通孔连通上、下两面；

（2）在所述的覆铜基板或绝缘板线路完成后，进行黑棕化处理，然后置入循环控制温度、湿度、固含比率的环氧树脂胶槽，附上一层环氧树脂胶水并完全固化；

（3）再将所述的覆铜基板或绝缘板附上一层环氧树脂薄层胶水并烘烤到半固化状态；

（4）将多张所述的覆铜基板或绝缘板叠合在一起，并上下铺上铜箔后进行高温压合；

（5）将压合后的覆铜基板或绝缘板进行表面线路处理并在板间布建电路通孔连通各层线路。

在内层线路完成黑棕化后将内层置入环氧树脂胶槽中，此胶槽与用于制作内层之胶水类似，当取出内层时内层之双面即附上一层环氧树脂胶水，再经过烘烤可将胶水变为半固化或者完全固化，也可重复此步骤，以达到更理想之平坦度及胶层厚度；

当内层有埋孔设计时，可改进胶槽之流动方向，以期能将埋孔内部填满胶水，经过烘烤后完成埋孔达到平滑化；

针对多层板最外之两张内层，在多层板压合时不论使用单张铜箔，或连续式铜箔皆可将外层铜箔压合，由此此制程可在PCB制程中完成，不再依赖“背胶铜箔”，不但降低成本也可自由决定外层之介质厚度以提高盲孔之良率；

由于各内层之平坦度上升，埋孔也趋平滑平坦，再搭配以厚度均匀之Prepreg，在适当之热压环境下，必能提高多层板之平坦度，待平坦度提升后，光阻剂之涂布也随之平坦化，相对的影像曝光显影之均匀度也自然提升了，这对HDI板有十足之正面改善；

多层板之总厚度均匀度提升后，自然可减少因厚度不均而产生之内应力；而且在不同温度环境下，板弯板翘之异常也随之减少。

本发明的优点是：本发明有效解决了在现有多层印制电路板的制作方法中出现的平整度不佳、易爆板、成品厚度差异较大等问题，改良了内层平坦度，内层埋孔达到平滑化，改善了细线之制造良率及线宽的均匀性，降低了板弯板翘的程度。

附图说明

    图1为本发明的每个步骤的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种多层印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）在覆铜基板或绝缘板1的上、下两面分别设置一层铜箔配线层2并在层间布建电路通孔3连通上、下两面；

（2）在所述的覆铜基板或绝缘板1线路完成后，进行黑棕化处理，然后置入循环控制温度、湿度、固含比率的环氧树脂胶槽，附上一层环氧树脂胶水4并完全固化；

（3）再将所述的覆铜基板或绝缘板1附上一层环氧树脂薄层胶水5并烘烤到半固化状态；

（4）将多张所述的覆铜基板或绝缘板1叠合在一起，并上下铺上铜箔6后进行高温压合；

（5）将压合后的覆铜基板或绝缘板1进行表面线路处理并在板间布建电路通孔3连通各层线路。