[发明专利]具有压印底板的功率半导体模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201310030514.7 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103227154B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 托尔斯滕·格勒宁;马克·埃斯尔特;克里斯琴·施泰宁格;罗曼·伦纳特·特席尔布斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李慧 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有底板（4）和电路载体（2）的功率半导体模块（100）。底板（4）具有上侧面（41）、下侧面（42）、以及压印到底板（4）中的凹进处（40），这些凹进处从上侧面（41）出发向底板（4）内延伸。电路载体（2）被布置在底板（4）的上侧面（41）上的凹进处（40）上方，使得凹进处（40）完全地或者至少部分地位于电路载体（2）和底板（4）的下侧面（42）之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 压印 底板 功率 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块包括：底板(4)，具有上侧面(41)、下侧面(42)和压印到所述底板(4)中的凹进处(40)，所述凹进处从所述上侧面(41)出发向所述底板(4)内延伸，并且在所述凹进处的区域内，所述底板(4)的厚度(d4)局部地减小，其中，通过弯折，所述底板(4)被设置具有曲率；电路载体(2)，布置在所述底板(4)的所述上侧面(41)上的所述凹进处(40)上方，使得所述凹进处(40)完全地或者至少部分地位于所述电路载体(2)和所述底板(4)的所述下侧面(42)之间，其中，在所述电路载体(2)和所述底板(4)之间布置有连接部件(5)，所述连接部件(5)向所述凹进处(40)内延伸，并且所述连接部件至少在一个位置上完全地从所述凹进处(40)的最深处直至所述底板(4)的所述上侧面(41)完全地填满。
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