[发明专利]一种电子封装材料无效
| 申请号： | 201310028156.6 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103103403A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王青;王亚平;郭永利 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C9/00;C22C1/10;H01L23/06 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种电子封装材料，其特征在于，由基体和增强体组成，基体为铝、铜、铝合金或铜合金，增强体为占总质量百分比的0.5－30％石墨烯，石墨烯为层数1～20、1～5000μm2微小片状或面积在1mm2以上的片状；所述铝或铜金属中包含有Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素，Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素含量为0.05％～1％；本发明的优点是：高导热，高强度，低密度，环保，可加工性能好；作为电子封装材料，此复合材料有优异的性能，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种电子封装材料，其特征在于，由基体和增强体组成，基体为铝、铜、铝合金或铜合金，增强体为占总质量百分比的0.5－30％石墨烯，石墨烯为层数1～20、1～5000μm2微小片状或面积在1mm2以上的片状；所述的基体中包含有Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素，Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素含量占基体质量0.05％～1％。
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