[发明专利]纳米金刚石镀膜封装基板

摘要

本发明公开了一种纳米金刚石镀膜封装基板，其高导热率、低热阻、高可靠性、价格便宜，提升LED发光效率与使用寿命。本发明以石墨片做为载体，石墨片表面引入一纳米金刚石镀膜层，纳米金刚石镀膜层上面设有有机硅胶，有机硅胶分布于纳米金刚石镀膜层两侧，有机硅胶上设有导电焊板，纳米金刚石镀膜层上设有一个及以上LED芯片，LED芯片设于两侧导电焊板之间，LED芯片通过互连线连接导电焊板，LED芯片通过芯片导热胶粘贴在纳米金刚石镀膜层上。本发明在封装表面进行纳米金刚石镀膜工艺，加强封装面硬度，增强光反射能力，热散效果好。

主权项

一种纳米金刚石镀膜封装基板，包含有：石墨片（1），以石墨片（1）做为载体，其特征在于，所述石墨片（1）表面引入一纳米金刚石镀膜层（2），所述纳米金刚石镀膜层2为纳米级合成金刚石，所述纳米金刚石镀膜层（2）上面设有有机硅胶（3），所述有机硅胶（3）分布于纳米金刚石镀膜层（2）两侧，所述有机硅胶（3）上设有导电焊板（4），所述纳米金刚石镀膜层（2）上设有一个及以上LED芯片（8），所述LED芯片（8）设于两侧导电焊板（4）之间，所述LED芯片（8）通过互连线（5）连接所述导电焊板（4），所述LED芯片（8）通过芯片导热胶（7）粘贴在纳米金刚石镀膜层（2）上， 所述LED芯片（8）与互连线（5）之上引入封装胶（6），所述石墨片（1）厚度为0.012‑1.0mm。