[发明专利]一种封装焊接方法和装置有效
| 申请号： | 201310002521.6 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103071876A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈文祥;熊笔锋 | 申请（专利权）人： | 烟台睿创微纳技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装焊接方法和装置。本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种封装焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将待封装器件放置于焊接炉的下加热板上；步骤二，通过金属电极和导电块固定上加热板，使上加热板置于待封装器件的上端；步骤三，控制上加热板和下加热板的温度，完成对待封装器件的焊接。本发明的有益效果是：采用上下加热板共同加热的方式，对需要焊接多个组件的器件从底部和顶部同时共同进行加热，解决了由于待封装器件各组件热阻导致的各个焊接点温度相差较大，影响焊接效率的问题，提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种封装焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将待封装器件放置于焊接炉的下加热板上；步骤二，通过上加热板金属电极和导电块固定上加热板，使上加热板置于待封装器件的上端；步骤三，控制上加热板和下加热板的加热温度，对待封装器件进行焊接。
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