[发明专利]包括处理单元的基板处理装置有效
| 申请号： | 201280065485.1 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN104025259A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 梁日光;宋炳奎;金龙基;金劲勋;申良湜 | 申请（专利权）人： | 株式会社EUGENE科技 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;杨勇 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明一实施方案，用于对基板进行工艺的基板处理装置，其包括：下部腔室，其上部敞开，并在一侧形成有用于使所述基板进出的通道；外部反应管，其用于封闭下部腔室中敞开的上部，并提供实现工艺的工艺空间；基板支架，其以上下方向载置一个以上的所述基板，并可以转换到在基板支架内载置所述基板的载置位置、或对所述基板进行工艺的工艺位置；气体供应单元，其向工艺空间供应反应性气体；以及处理单元，其设置在外部反应管的外侧，并使反应性气体活性化而对基板进行工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 处理 单元 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其用于对基板进行工艺，其特征在于，所述基板处理装置包括：下部腔室，其上部敞开，并在一侧形成有用于使所述基板进出的通道；外部反应管，其用于封闭所述下部腔室中敞开的上部，并提供实现所述工艺的工艺空间；基板支架，其以上下方向载置一个以上的所述基板，并可以转换到在所述基板支架内载置所述基板的载置位置、或对所述基板进行所述工艺的工艺位置；气体供应单元，其向所述工艺空间供应反应性气体；以及处理单元，其设置在所述外部反应管的外侧，并且使所述反应性气体活性化而对基板进行工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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