[发明专利]衬底保持器的辐射屏蔽件有效
| 申请号： | 201280057542.1 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN104081513A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | E·谢罗;M·哈平;J·温克勒 | 申请（专利权）人： | ASMIP控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李丹丹 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种反应腔室包括：定位在反应腔室内的衬底支承构件、具有第一区域和第二区域的反应腔室、定位在第二腔室内并可随衬底支承构件移动的屏蔽件，其中，屏蔽件邻近于衬底支承构件的至少底部表面。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 保持 辐射 屏蔽 | ||
【主权项】：
一种反应腔室包括：定位在所述反应腔室内的衬底支承构件；具有第一区域和第二区域的所述反应腔室；定位在所述第二区域内并可随所述衬底支承构件移动的屏蔽件；以及其中，所述屏蔽件邻近于所述衬底支承构件的至少底部表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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