[发明专利]压电器件及压电器件的制造方法有效
| 申请号： | 201280038231.0 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103718457B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 岩本敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H3/04 | 分类号： | H03H3/04;H03H3/10;H03H9/02;H01L41/08;H01L41/313 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请的压电器件具备压电体薄膜、功能电极、半导电层和支撑基板。功能电极被设置于压电体薄膜的第一主面侧且与所述压电体薄膜进行机电耦合。半导电层由半导体材料或、金属与该金属的氧化物的混合材料构成且设置于压电体薄膜的第二主面侧。支撑基板设置在压电体薄膜的第二主面侧，使所述半导电层介于压电体薄膜与支撑基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压电器件，具备：压电体薄膜；功能电极，其被设置在所述压电体薄膜的第一主面侧且与所述压电体薄膜机电耦合；半导电层，其由半导体材料、或金属与该金属的氧化物的混合材料组成，被设置在所述压电体薄膜的第二主面侧；分别被设置在所述半导电层的一个主面和另一个主面的氧化硅膜；和支撑基板，其被设置于所述压电体薄膜的第二主面侧，使所述半导电层介于所述支撑基板与所述压电体薄膜之间。
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