[发明专利]聚合物组合物、粘合剂组合物、使用该聚合物组合物而制造的温度响应片、以及使用该粘合剂组合物而制造的冷却剥离粘合片有效
| 申请号： | 201280028368.8 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103597038B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 土井麻美;高岛淳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种可以稳定并且简便地制造出温度响应片的聚合物组合物。本发明提供一种含有水分散型侧链结晶性聚合物和水分散型非晶态聚合物的聚合物组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 组合 粘合剂 使用 制造 温度 响应 以及 冷却 剥离 粘合 | ||
【主权项】：
一种冷却剥离粘合片，其使用含有聚合物组合物的粘合剂组合物制造，所述聚合物组合物含有水分散型侧链结晶性聚合物、和水分散型非晶态聚合物，所述水分散型侧链结晶性聚合物是将具有－COOR1的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分来使用的聚合物，所述R1是碳数为10～40的直链或支链的烷基，在使用差示扫描量热仪以5℃/分钟的加热速度进行测定时，具有熔融开始温度T0和峰值熔融温度Tm，且所述峰值熔融温度Tm处于T0～(T0+15)℃的范围内，在比熔融开始温度T0低的温度下，以300mm/分钟进行180°剥离的条件下的粘合力小于0.4N/20mm，当从低于T0的温度开始加热到Tm以上的温度时，以300mm/分钟进行180°剥离的条件下的粘合力为0.4N/20mm以上，并且，当从Tm以上的温度开始冷却到T0以下的温度时，以300mm/分钟进行180°剥离的条件下的粘合力小于0.4N/20mm。
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