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- [发明专利]注塑成型用树脂组合物及注塑成型体-CN202180066383.0在审
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松冈佳明
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株式会社钟化
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2021-09-16
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2023-07-04
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C08L101/16
- 一种聚(3‑羟基烷酸酯)系树脂成分，其包含：3‑羟基丁酸酯单元与其它羟基烷酸酯单元的共聚物(A)及3‑羟基丁酸酯单元与其它羟基烷酸酯单元的共聚物(B)，所述共聚物(A)中的其它羟基烷酸酯单元的含有比例为1～6摩尔％，所述共聚物(B)中的其它羟基烷酸酯单元的含有比例为24摩尔％以上。上述树脂组合物进一步包含层状粘土矿物(C)。(A)的比例为72～93重量％，(B)的比例为7～28重量％。相对于上述聚(3‑羟基烷酸酯)系树脂成分的合计100重量份，(C)的含量为5～45重量份。
- 注塑成型树脂组合
- [发明专利]聚合物组合物及成型体-CN202180070267.6在审
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古川泰祐;吕皎;门胁功治;中村正孝
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东丽株式会社
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2021-10-18
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2023-06-23
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C08L101/16
- 一种聚合物组合物，其为含有聚酯共聚物及生物降解性聚合物的聚合物组合物，所述聚酯共聚物以2种酯键形成性单体残基作为主结构单元，在将所述2种酯键形成性单体分别设为“单体A”、“单体B”的情况下，所述聚酯共聚物满足下述(1)～(3)，所述生物降解性聚合物的熔点为100℃以上，在所述聚酯共聚物与所述生物降解性聚合物的合计100重量％中，含有0.1重量％以上且低于30重量％的所述生物降解性聚合物。提供杨氏模量低且拉伸强度高的聚合物组合物。(1)R值为0.45以上且0.99以下。R＝[AB]/(2[A][B])×100[A]：聚酯共聚物中单体A残基的摩尔分率(％)[B]：聚酯共聚物中单体B残基的摩尔分率(％)[AB]：聚酯共聚物中单体A残基与单体B残基邻接而成的结构(A‑B及B‑A)的摩尔分率(％)(2)单体A残基及单体B残基的结晶化率低于14％。(3)熔点低于100℃或者不具有明确的熔点。
- 聚合物组合成型
- [发明专利]一种抗菌生物质包装材料的制备方法-CN202011552313.X有效
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李红霞;高毅
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李红霞
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2020-12-24
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2022-04-08
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C08L101/16
- 本申请属于生物质包装材料技术领域，具体公开了抗菌生物质包装材料的制备方法，主要包括制备生物质主料，制备真菌菌丝体、接种、培养、固化成型等步骤。本申请至少具有以下有益效果之一：本申请采用稻壳和大豆壳作为生物质主料，为稻壳和大豆壳的处理提供了一种新的方向；本申请采用猴板凳菌株生长的菌丝体稻壳和大豆壳复配，能够充分发挥菌株以及稻壳、大豆壳的作用，而且相互之间具有一定的协同作用；本申请所制备的生物质包装材料不仅能够代替市面上的泡沫等包装材料，而且具有抗菌防霉作用，更适用于需要保鲜或容易腐烂的食品、水果等产品。
- 一种抗菌生物包装材料制备方法
- [发明专利]一种菌丝缓冲材料的制备方法-CN202111093205.5在审
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张洁婧;赵婕;张建峰;梁静;李享;丁嘉耀
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吉林农业大学
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2021-09-17
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2021-12-10
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C08L101/16
- 本发明提供一种菌丝缓冲材料的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：对玉米秸秆进行预处理、干燥，得到改性固体培养基；将真菌进行培养得到菌丝体；将所述菌丝体加入到所述改性固体培养基中进行培养、干燥，得到菌丝缓冲材料；其中所述预处理包括微波处理。本发明通过对原材料玉米秸秆进行微波预处理，玉米秸秆表面的蜡质层被去除，刚性顽拗结构也遭到了一定程度的破坏，提高了木质素的脱除率，暴露出更多的纤维素。另外，预处理后，秸秆颗粒内微孔数量会增加，秸秆表面变得粗糙，和菌丝的接触面积增大，菌丝穿过秸秆颗粒中的孔道或在玉米秸秆颗粒表面，将散碎的秸秆颗粒更好的结合在一起，使菌丝基‑玉米秸秆缓冲材料变得致密紧实。
- 一种菌丝缓冲材料制备方法
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