[发明专利]功率器件用的焊料合金和高电流密度的焊料接头有效
| 申请号： | 201280020363.0 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN103501959A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | H·J·阿尔布雷希特;K·维尔克;菅沼克昭;上岛稔 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及焊料接头，其是用于功率器件等的、能够耐受高电流密度而不发生电迁移的焊料接头，所述焊料接头由Sn-Ag-Bi-In系合金形成。该焊料接头是利用本质上由2～4质量%的Ag、2～4质量%的Bi、2～5质量%的In、余量的Sn组成的焊料合金形成的。该焊料合金还可以含有Ni、Co和Fe中的一种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 焊料 合金 电流密度 接头 | ||
【主权项】：
一种焊料合金，其为具有流通5～100kA/cm2的电流密度的电流的接头的电子器件用的焊料合金，所述焊料合金本质上由2～4质量%的Ag、2～4质量%的Bi、2～5质量%的In、余量的Sn组成。
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