[实用新型]LED灯集成封装芯片的过桥式散热器有效
| 申请号： | 201220742735.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203215623U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张家梁 | 申请（专利权）人： | 诸暨朗盛投资有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 赵永菊 |
| 地址： | 311800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于照明散热领域，LED灯集成封装芯片的过桥式散热器，包含金属散热器和铠装在该金属散热器上的金属基板，其特征在于：设置有具第一阶面和第二阶面的台阶式过桥导热板；该第一阶面底部与金属散热器连接，该第二阶面底部与金属基板连接。解决增加热冗传热路径，加快热传导速度的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 芯片 过桥 散热器 | ||
【主权项】：
LED灯集成封装芯片的过桥式散热器，包含金属散热器和铠装在该金属散热器上的金属基板，其特征在于：设置有具第一阶面和第二阶面的台阶式过桥导热板；该第一阶面底部与金属散热器连接，该第二阶面底部与金属基板连接。
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