[实用新型]堆叠封装结构

摘要

一种堆叠封装结构，包括第一基板、第二基板、第一晶粒及第二晶粒，通过在第一基板中安装设计过的引线架，并将第一基板及第二基板结合，而使得封装成品的芯片受到足够的保护并且有良好的散热能力，提高了封装成品的可靠度，且一部份的封装工序可分开进行，整个封装成品的厚度亦未增加，同时控制封装的时间及成本。

主权项

一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：一第一基板，具有一第一表面及相对的一第二表面，并于该第一表面的上配置两组呈相对排列的上引脚群，且每一该上引脚群由多条以间隔排列并向两侧扇出的第一金属线所形成，而于该第二表面的上配置两组呈相对排列的下引脚群，且每一该下引脚群由多条以间隔排列的第二金属线所形成，其中所述上引脚群与所述下引脚群之间是由多个位于该第一基板中的基板导线电性连接；一第一晶粒，具有一第一上表面及相对于该第一上表面的下表面，该下表面上配置多个第一焊垫，该第一晶粒以覆晶方式将每一第一焊垫与该上引脚群中每一该第一金属线电性连接；一第二晶粒，具有一第二上表面，该第二上表面上配置多个第二焊垫，该第二晶粒以覆晶方式将每一该第二焊垫与该下引脚群中每一该第二金属线电性连接；一第二基板，具有一第三表面，并有一基板开口位于该第二基板中央区域且贯穿该第二基板，该第三表面与该第一基板的该第二表面接合，并使该第二芯片容置于该基板开口之中；及多个金属凸块，配置于该第一表面的每一该第一金属线的扇出端上，并与该上引脚群中的每一该第一金属线电性连接。