[实用新型]一种石墨基板封装的LED光源有效
申请号: | 201220731867.0 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN203013787U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 吕剑波;喻俊伟;陈海波;周伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市光核光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L25/075 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石墨基板封装的LED光源,包括LED光源芯片(1)、胶框(2)、线路层(3)、绝缘层(4)和石墨基板(5),LED光源芯片(1)和绝缘层(4)均固定在作为底座的石墨基板(5)上;线路层(3)设置在所述的绝缘层(4)上;所述的胶框(2)固定在线路层(3)上;线路层(3)与LED光源芯片(1)之间通过导线连接;所述的LED光源芯片(1)为多片。所述的胶框(2)、线路层(3)、绝缘层(4)均环绕所述的LED光源芯片(1)设置。该石墨基板封装的LED光源散热效果良好,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 一种 石墨 封装 led 光源 | ||
【主权项】:
一种石墨基板封装的LED光源,其特征在于,包括LED光源芯片(1)、胶框(2)、线路层(3)、绝缘层(4)和石墨基板(5),LED光源芯片(1)和绝缘层(4)均固定在作为底座的石墨基板(5)上;线路层(3)设置在所述的绝缘层(4)上;所述的胶框(2)固定在线路层(3)上;线路层(3)与LED光源芯片(1)之间通过导线连接;所述的LED光源芯片(1)为多片。
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