[实用新型]大电流/高压二极管有效

专利信息
申请号: 201220727291.0 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN203038928U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 徐青青 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/498
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种大电流/高压二极管,包括分开布置的第一引脚和第二引脚,二极管芯片以及塑封体;所述第一引脚有第一贴片基岛,而第一贴片基岛有与其互为一体的第一引线;所述第二引脚有第二贴片基岛,而第二贴片基岛有与其互为一体的第二引线;所述二极管芯片、第一贴片基岛和第二贴片基岛封装在塑封体内;而其:所述二极管芯片的背面通过不导电胶层装在第一贴片基岛和第二贴片基岛上,二极管芯片表面的正极和负极分别通过金线与第一贴片基岛和第二贴片基岛电连接。本实用新型具有结构紧凑,而且占用空间相对较小等优点。
搜索关键词: 电流 高压 二极管
【主权项】:
一种大电流/高压二极管,包括分开布置的第一引脚(1)和第二引脚(2),二极管芯片(3)以及塑封体(4);所述第一引脚(1)有第一贴片基岛(1‑1),而第一贴片基岛(1‑1)有与其互为一体的第一引线(1‑2);所述第二引脚(2)有第二贴片基岛(2‑1),而第二贴片基岛(2‑1)有与其互为一体的第二引线(2‑2);所述二极管芯片(3)、第一贴片基岛(1‑1)和第二贴片基岛(2‑1)封装在塑封体(4)内;其特征在于:所述二极管芯片(3)的背面通过不导电胶层(5)装在第一贴片基岛(1‑1)和第二贴片基岛(2‑1)上,二极管芯片(3)表面的正极和负极分别通过金线与第一贴片基岛(1‑1)和第二贴片基岛(2‑1)电连接。
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