[实用新型]用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块有效
申请号: | 201220726228.5 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN203134761U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 王奉瑾 | 申请(专利权)人: | 王奉瑾 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体集成制造生产线的设计领域,尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块。本实用新型提供了用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块,包括壳体,壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口,壳体内入口和出口处分别设有滚筒组,各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒,各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层,各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合,各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙,且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。通过将滚筒组设置成与输送带过盈配合的弹性接触关系,实现了动态密封的目的。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 集成 制造 生产线 中的 动态 密封 模块 | ||
【主权项】:
用于半导体集成制造生产线中的动态密封模块,包括一壳体,其特征在于:所述壳体横向相对的两侧分别设有供半导体集成制造输送带通过的入口和出口,所述壳体内入口和出口处分别设有滚筒组,各所述滚筒组包括设于输送带上侧的上滚筒和设于输送带下侧的下滚筒,各所述上滚筒和下滚筒的表面设有弹性层,各所述上滚筒和下滚筒的两端部表面相互接触且过盈配合,各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间具有供所述输送带通过的间隙,且各所述上滚筒和下滚筒的主体部之间与输送带之间过盈配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造