[实用新型]具有选择性局部电镀厚金印制线路板有效
| 申请号： | 201220722401.4 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203015285U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 石宪祥;屈云波;刘海明 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种选择性电镀厚金印制线路板，包括成品板（1）、成品板安装孔（2）和线路板导电线路（4），其特征在于在成品板（1）上设有多个电镀厚金元器件焊接焊盘（3）和多个电镀镍金表面处理器件插件孔及焊接焊盘（5）；局部电镀厚金元器件焊接焊盘（3）是由局部电镀厚金层（3-1）、电镀水金层3-2、镍层（3-3）、铜层（3-4）和基材（6）贴合在一起。该实用新型充分的满足了产品的可焊性以及使用环境的适应性要求，有利于电子产品的广泛应用与发展。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 选择性 局部 电镀 金印 线路板 | ||
【主权项】：
一种具有选择性电镀厚金印制线路板，包括成品板（1）、成品板安装孔（2）和导电线路（4），其特征在于在成品板（1）上设有多个选择性的局部电镀厚金元器件焊接焊盘（3）和多个电镀镍金表面处理元器件插件孔及焊接盘（5）。
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