[实用新型]封装模具构造有效
| 申请号： | 201220698552.0 | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203236651U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 崔军 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装模具构造，其包含一第一模具部及一第二模具部，所述第二模具部与所述第一模具部对应配合。所述第一模具部设有一注胶室，所述注胶室设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上。所述第二模具部具有一料筒室贯穿所述第二模具部并对位于所述注胶室。所述注胶室包含一内壁面以及一第一开口部，所述第一开口部的截面积大于所述内壁面的面积。所述封装模具构造使所述注胶室在脱模后的残留封胶体积缩小，因此缩小了废胶体积，从而减少了封胶的浪费，并且因为所述内壁面的面积缩小，故亦能配合机台上微型吸盘的吸取来做移除废胶的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模具 构造 | ||
【主权项】：
一种封装模具构造，其特征在于，其包含：一第一模具部，包含一注胶室以及数个流道，所述注胶室包含一内壁面以及一第一开口部，所述第一开口部的截面积大于所述内壁面的面积；至少一侧壁面连接所述内壁面以及所述第一开口部，所述侧壁面与所述内壁面的夹角包含至少一钝角；及一第二模具部，与所述第一模具部对应配合，具有一料筒室，所述料筒室贯穿所述第二模具部并对位于所述注胶室。
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