[实用新型]一种N型透明电极结构的功率型LED芯片有效

专利信息
申请号: 201220694808.0 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN203218311U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 王洪;吴跃锋;黄华茂;黄晓升 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/42 分类号: H01L33/42;H01L33/38
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于半导体光电子器件制造技术领域,具体涉及到一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其具体结构包括:衬底、缓冲层、缓冲层上的本征层、本征层上的N型层、N型层上的发光层、发光层上的P型层、P型层上的电流阻挡层、P型层和电流阻挡层上的透明导电层、P电极和形成于N型台面上的N型透明电极以及N型焊点处电极。本实用新型制作的N型透明电极能够有效地改善传统功率型芯片中大面积N电极金属对光的阻挡和吸收,提高了芯片的发光亮度。同时该实用新型还具有工艺制作简单,用透明电极取代价格昂贵的金属电极,极大地降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 透明 电极 结构 功率 led 芯片
【主权项】:
一种N型透明电极结构的功率型LED芯片,其特征在于从下至上依次包括衬底、缓冲层、本征层、N型半导体层、发光层和P型半导体层,P型半导体层上端还设有透明导电层和电流阻挡层,透明导电层和电流阻挡层均与P型半导体层接触,且电流阻挡层除上下端面外的侧面均被透明导电层包围,电流阻挡层的上端面部分被透明导电层覆盖,电流阻挡层未被透明导电层覆盖的上端面部分与P电极连接;所述N型半导体层为凸台状,凸台凸出的部分侧面周围设有N型透明电极,凸台突出的部分中间开槽,该槽被N型透明电极覆盖,并且该槽的上方的发光层、P型半导体层和电流阻挡层层均开有相应的槽,N型透明电极的周围与凸台中间开槽的交叉处设有N型焊点处电极。
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