[实用新型]一种用白色灌封胶的封装的电子器件有效
| 申请号： | 201220682592.6 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN203038905U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 刘坤 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 韩敏 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用白色灌封胶的封装的电子器件，包括基板、芯片、铜块、镀金层和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶，所述基板上设有芯片和铜块，所述铜块设在芯片周围，所述白色灌封胶对基板上的芯片和铜块进行封装，所述镀金层在所述白色灌封胶封装外表面。本实用新型的有益效果是由于采用上述技术方案，使用白色灌封胶的电子器件在操作人员作业时刀痕清晰，可减少人为失误；电子器件溅射后，白色灌封胶的电子器件制品颜色很白，电子器件更加美观，使用白色灌封胶可以改善此种制品表面轻微发黑的现象，从而降低误判率，增设了铜块，用于接地屏蔽，从而提高制品电性能，操作更加方便；具有结构简单，维修方便，生产效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白色 灌封胶 封装 电子器件 | ||
【主权项】：
一种用白色灌封胶的封装的电子器件，其特征在于：包括基板、芯片、铜块、镀金层和灌封胶，所述灌封胶为白色灌封胶，所述基板上设有芯片和铜块，所述铜块设在芯片周围，所述白色灌封胶对基板上的芯片和铜块进行封装，封装后进行刻痕使铜块露出所述白色灌封胶，所述镀金层在所述白色灌封胶封装外表面并与铜块接触连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津威盛电子有限公司，未经天津威盛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220682592.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：连续可调光伏组件支架
- 下一篇：一种带推拉手柄的屏老化夹具装置
