[实用新型]一种封装加工系统有效
| 申请号： | 201220636004.5 | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN203026595U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 路俊斗;蔡伟波 | 申请（专利权）人： | 理士电池私人有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M2/02 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 彭家恩 |
| 地址： | 新加坡乌美一道巴*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装领域，涉及一种封装加工系统。该封装加工系统包括：传送机构、基台、封装加工装置、封装剪切装置和控制装置。其中，基台，跨接在传送机构上方，基台包括入口侧和与入口侧对应的出口侧。封装加工装置，安装在基台上，位于传送机构上方。封装剪切装置，安装在基台的出口侧。控制装置，与上述封装剪切装置信号连接。采用本申请的封装加工系统后，可通过封装剪切装置在工件封装后对封装纸进行自动剪切操作，而不再需要人工用小刀切断封装纸，可有效避免因人工操作造成的工件划伤的风险，可有效节约生产成本，工件的产品外观也得到保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 加工 系统 | ||
【主权项】：
一种封装加工系统，其特征在于，所述封装加工系统包括：传送机构；基台，跨接在所述传送机构上方，所述基台包括入口侧和与入口侧对应的出口侧，所述基台包括放卷装置，所述放卷装置安装在所述基台的入口侧；封装加工装置，安装在所述基台上，位于所述传送机构上方；封装剪切装置，安装在所述基台的出口侧；控制装置，与所述封装剪切装置信号连接。
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