[实用新型]LED发光芯片的散热载体结构有效
| 申请号： | 201220586748.0 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN202888239U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 廖旭文 | 申请（专利权）人： | 廖旭文 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED发光芯片的散热载体结构，包括一电路板，其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚连接至电路板的发光芯片，并向发光芯片的背光面延伸；一金属材质的散热载体，呈凹盆状，其内容置电路板及发光芯片，电接脚穿过散热载体的一底板；及透光胶填充于该散热载体内，并完全覆盖该电路板及该发光芯片上，以达到高散热、防水、防尘的功效，使本实用新型LED可安装在户外的看板、招牌或是大楼的外墙上的目的。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 芯片 散热 载体 结构 | ||
【主权项】：
一种LED发光芯片的散热载体结构，其特征在于，包括：一电路板，其上配置至少一发光芯片；至少一电接脚，连接至该电路板的该发光芯片，并向该发光芯片的背面延伸；及一散热载体，为金属材质，具有一开口及一底板，呈凹盆状，其内容置该电路板及该发光芯片，该底板设有对应该电接脚的贯穿孔，供该电接脚穿过该底板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于廖旭文，未经廖旭文许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220586748.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：锁定装置
- 下一篇：一种封装LED的聚光膜组件
