[实用新型]一种液压传感器的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220490092.2 | 申请日： | 2012-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN202814602U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 朱宗恒;孙广 | 申请（专利权）人： | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种液压传感器的芯片封装结构，包括基板、金属插针、约束圈、凝胶、波纹片、芯片，所述的约束圈设置在基板上，所述的芯片设置在所述基板上并置于约束圈内，所述的约束圈内填充有覆盖于芯片表面的凝胶，所述的波纹片连接在约束圈的端口，所述的芯片的金属插针穿过基板设置。采用上述结构，本实用新型具有以下优点：1、采用上述技术方案，可以实现芯片的平绑，提高产品的性能，传感器可以单独在工装上进行调试，调试合格后进行装配，提高产品的合格率，同时也降低了成本，调试完成的产品可以装入不同型号的壳体内，实现了产品的通用性，采用点焊技术，解决了接触不良等现象；2、另外，这种封装可以接触任何介质，抗腐蚀性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液压 传感器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种液压传感器的芯片封装结构，其特征在于：包括基板（1）、金属插针（2）、约束圈（3）、凝胶（4）、波纹片（5）、芯片（7），所述的约束圈（3）设置在基板（1）上，所述的芯片（7）设置在所述基板（1）上并置于约束圈（3）内，所述的约束圈（3）内填充有覆盖于芯片（7）表面的凝胶（4），所述的波纹片（5）连接在约束圈（3）的端口，所述的芯片（7）的金属插针（2）穿过基板（1）设置。
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