[实用新型]具有三个角度的台面造型的芯片有效
| 申请号： | 201220366862.2 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN202662605U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 戴立新 | 申请（专利权）人： | 黄山市七七七电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 242700 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种具有三个角度的台面造型的芯片，是圆片结构。芯片台面为芯片边缘一周具有一定角度和宽度的两个锥形和一个弧形的三斜面造型，内圆部分（除台面的剩余部分）为芯片的应接面积部分。所述芯片包括呈圆形的芯片主体、位于芯片主体上方的第一斜面体、位于第一斜面体上方的弧面体、位于弧面体上方的第二斜面体，所述硅片主体、第一斜面体、弧面体、第二斜面体为一体结构。第一斜面体和第二斜面体的斜面相对于水平面的倾斜角度为大于0度小于等于25度；弧面体的弧面各部分相对于水平面的倾斜角度为大于0度小于等于20度。本实用新型的优点在于：整流管芯片能承载大电流、高电压的冲击，适用于普通特高压电力整流管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 三个 角度 台面 造型 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有三个角度的台面造型的芯片，是圆片结构，其特征在于：所述芯片包括呈圆形的芯片主体、位于芯片主体上方的第一斜面体、位于第一斜面体上方的弧面体、位于弧面体上方的的第二斜面体，所述硅片主体、第一斜面体、弧面体、第二斜面体为一体结构。
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