[实用新型]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201220351543.4 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202796940U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 安国顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体发光装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成半导体发光装置碗杯结构的投光口；半导体发光芯片，所述半导体芯片电连接所述导电层；荧光胶，所述荧光胶包覆所述半导体发光芯片并填充所述半导体发光装置碗杯结构；并且：所述支架对应所述基板倾斜设置；所述半导体发光芯片置于所述倾斜设置的支架上。本实用新型用于显示的半导体发光装置，具有结构简单，光源浪费小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成半导体发光装置碗杯结构的投光口； 半导体发光芯片，所述半导体芯片电连接所述导电层；荧光胶，所述荧光胶包覆所述半导体发光芯片并填充所述半导体发光装置碗杯结构；其特征在于：所述支架对应所述基板倾斜设置；所述半导体发光芯片置于所述倾斜设置的支架上。
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