[实用新型]太阳能硅片自动脱胶机用晶托固定框有效
| 申请号： | 201220282460.4 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202601600U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李小坡 | 申请（专利权）人： | 苏州晶樱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能硅片自动脱胶机用晶托固定框，包括框体，所述框体包括两相对的侧板和连接两侧板底端的底板，所述两个侧板之间固定有导轨，导轨上滑动安装有两块挡板，每块挡板上均设有第一锁紧装置，所述两侧板之间固定有两根平行设置的上横梁，该上横梁的上端面上设有至少一组用于卡装硅片晶托的卡脚的卡口，所述两侧板的上端部均设水平板。该固定框可适用不同规格的晶托，从而使各自动脱胶机均能满负荷工作，提高了生产效率，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 硅片 自动 脱胶 机用晶托 固定 | ||
【主权项】：
太阳能硅片自动脱胶机用晶托固定框，包括框体，所述框体包括两相对的侧板和连接两侧板底端的底板，所述两个侧板之间固定有导轨，导轨上滑动安装有两块挡板，每块挡板上均设有第一锁紧装置，其特征在于：所述两侧板之间固定有两根平行设置的上横梁，该上横梁的上端面上设有至少一组用于卡装硅片晶托的卡脚的卡口，所述两侧板的上端部均设水平板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
