[实用新型]在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组有效
| 申请号： | 201220250701.7 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202695530U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；与所述导线线路板上的导线结合为一体的绝缘支架，它形成所述LED支架；封装在所述绝缘材料反射杯内且邦定在所述导线上的LED芯片。本实用新型的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 线路板 直接 形成 led 支架 模组 | ||
【主权项】：
一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，其特征在于：所述LED模组包括：用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；与所述导线线路板上的导线结合为一体的绝缘支架，它形成所述LED支架；封装在所述绝缘材料反射杯内且邦定在所述导线上的LED芯片。
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