[实用新型]封装支架有效
| 申请号： | 201220230857.9 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN202695529U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 彭晖 | 申请（专利权）人： | 张涛;彭晖 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种LED封装支架，包括，基座、翅、热沉、至少一个打线焊盘；其中，翅形成在基座的两个相对的侧边上，基座把热沉、所述的至少一个打线焊盘固定在预定的位置。翅的内面具有反射和/或散射性能。翅的截面的形状包括，矩形、直角梯形、不规则形状。翅的长度等于或大于基座的侧边的长度。数个封装支架通过延伸的翅连接成一体，形成集成封装支架。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种封装支架，其特征在于，所述的封装支架包括，基座、翅、热沉、至少一个打线焊盘；其中，所述的翅形成在所述的基座的两个相对的侧边上，所述的基座把所述的热沉、所述的至少一个打线焊盘固定在预定的位置。
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