[发明专利]防止发光二极管芯片的电路断线的封装方法及结构有效
| 申请号： | 201210581335.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103904205B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 邹文杰;许铭修 | 申请（专利权）人： | 创巨光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防止发光二极管芯片的电路断线的封装方法及结构，该结构包括：一个基板，该基板平面上电性布设有一个第一导电部及一个第二导电部；安全球，为导电的材质制成，成型于该第一导电部的平面上；一个导电胶层，该导电胶层涂布在该第一导电部的平面上，也覆盖在所述安全球上；一个发光二极管芯片，该发光二极管芯片通过导电胶层固设于该第一导电部，并使该发光二极管芯片与该第二导电部电性连接；以及一个光学单元，该光学单元成型在该基板上，该第一导电部、该第二导电部、所述安全球、该导电胶层及该发光二极管芯片受到该光学单元的覆盖。借此，以防止当发光二极管芯片在长久使用后而发生脱层现象时，仍能有效维持电性导通的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 发光二极管 芯片 电路 断线 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种防止发光二极管芯片的电路断线的结构，其特征在于，包括：一个基板，该基板平面上电性布设有一个第一导电部及一个第二导电部；安全球，为导电的材质制成，成型于该第一导电部的平面上；一个导电胶层，该导电胶层涂布在该第一导电部的平面上，也覆盖在所述安全球上；一个发光二极管芯片，该发光二极管芯片通过导电胶层固设于该第一导电部，并使该发光二极管芯片与该第二导电部电性连接；以及一个光学单元，该光学单元成型在该基板上，该第一导电部、该第二导电部、所述安全球、该导电胶层及该发光二极管芯片受到该光学单元的覆盖。
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