[发明专利]形成发光装置的制造方法及其所制成的发光装置有效
申请号: | 201210545472.6 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103872206B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 吴佳裕;苏庆章;曾俊龙;沈庆兴 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44;H01L33/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种形成发光装置的制造方法及其所制成的发光装置。该发光装置包含:基板;发光结构,形成于基板上,具有第一区域及第二区域;障壁层,形成于第一区域上,障壁层具有一下表面及一侧壁;以及透明导电层,形成在障壁层的侧壁以及发光结构的第二区域;其中,障壁层的侧壁与下表面的夹角介于10°‑70°;其中,障壁层的侧壁上的透明导电层的厚度为t1,发光结构的第二区域上的透明导电层的厚度为t2,其中t1与t2的差值与t1的比值不大于10%。 | ||
搜索关键词: | 形成 发光 装置 制造 方法 及其 制成 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置,包含:基板;发光结构,形成于该基板上,具有第一区域及第二区域;障壁层,形成于该第一区域上,该障壁层具有一下表面及一侧壁;以及透明导电层,形成在该障壁层的该侧壁以及该发光结构的该第二区域;其中,该侧壁与该下表面的夹角介于10°‑70°;其中,该障壁层的该侧壁上的该透明导电层的厚度为t1,该发光结构的该第二区域上的该透明导电层的厚度为t2,其中t1与t2的差值与t1的比值不大于10%。
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