[发明专利]电子装置的壳体的组装方法及壳体的组合无效
| 申请号： | 201210529961.2 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103813663A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈右儒;李世炜;吴健君 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置的壳体的组装方法，包括以下步骤。提供一天线图案层及一黏着层，其中天线图案层具有相对的一第一表面及一第二表面，黏着层配置于天线图案层的第一表面。通过射出成型将一塑料框体形成于天线图案层的第二表面。通过黏着层将天线图案层及塑料框体贴附于一基材。此外，一种电子装置的壳体的组合亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 组装 方法 组合 | ||
【主权项】：
一种电子装置的壳体的组装方法，其特征在于，包括：提供一天线图案层及一黏着层，其中该天线图案层具有相对的一第一表面及一第二表面，该黏着层配置于该天线图案层的该第一表面；通过射出成型将一塑料框体形成于该天线图案层的该第二表面；以及通过该黏着层将该天线图案层及该塑料框体贴附于一基材。
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