[发明专利]一种PCB板防焊层厚度检测方法无效
| 申请号： | 201210522251.7 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103017669A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘德威;周爱明;孔华龙 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板防焊层厚度检测方法，包括以下步骤：（1）在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；（2）在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；（3）在（2）所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层；（4）将（3）所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。该方法操作简单、成本低廉、能有效提高防焊层厚度检测的精准率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板防焊层 厚度 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板防焊层厚度检测方法，其特征在于包括以下步骤：在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；在（2）所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层；将（3）所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。
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