[发明专利]LED晶片模组化封装工艺无效
| 申请号： | 201210516747.3 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102969433A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 瞿崧;文国军;严华锋 | 申请（专利权）人： | 上海顿格电子贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根;王晶 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED晶片模组化封装工艺，具体步骤是：首先将正装或倒装结构的单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组，然后用LED芯片贴片设备，将LED芯片组贴到基板或者支架上。单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组后，引出导线采用金属导线，金属薄膜导线或者氧化铟锡透明导线，其中，正装LED芯片用金线加上球焊焊点焊接在引出导线上，倒装LED芯片用共晶焊点焊接在引出导线上。LED芯片贴片设备为固晶机或贴片机。本发明使得LED芯片的封装制造工艺更为高效，相比较于传统的LED封装方式，采用最简单的贴片电阻的贴片制造方式，能够大幅提升LED封装制造的速度，增加了产能，同时降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 模组化 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED晶片模组化封装工艺，其特征在于，具体步骤是：首先将正装或倒装结构的单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组，然后用LED芯片贴片设备，将LED芯片组贴到基板或者支架上。
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